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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  DATEL集成電路2 瓦 PT 系列開關(guān)穩(wěn)壓器 2021-10-26 17:14:29

  ?DATEL?集成電路PT系列在8管腳SIP標(biāo)準(zhǔn)封裝中提供2瓦的隔離電源。這些轉(zhuǎn)換器具備4.5到9、9到18、18到36或36到75伏的2:1寬輸入范圍。DATEL集成電路PT系列轉(zhuǎn)換器提供使用范圍從3.3到15伏的精確輸出電壓。輸出電壓能夠是單電壓或雙電壓，具體實(shí)施取決于型號規(guī)格。也可提供其它輸出電壓。