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CuClad? 6700 粘結膜Rogers

發(fā)布時間：2023-03-06 17:06:30 瀏覽：1177

Rogers CuClad?6700BondFilm是種低熔點CTFE熱塑性薄膜，主要用于帶狀線或其它多層電路板設計。

CuClad?6700膠膜是三氯氟乙烯（CTFE）熱塑性聚合物。建議用作帶狀線結構與其它多層線路板的PTFE（聚四氟乙烯）板材的粘接。也可作為其它結構與電氣元器件的粘接。CuClad?6700鍵合膜能夠在24“（610mm）卷和材料格式。

CuClad?6700膠膜非常符合NASA/ESA通訊衛(wèi)星與空間應用指南。

特征

厚度.0015”(.038mm)和.003”(.076mm)

相對介電常數(shù)(DK)2.35

介電損耗(Df).0025@10GHz

熔融溫度為397°F(203°C)

排氣率低

優(yōu)勢

阻燃性能

與低介電常數(shù)層壓板系統(tǒng)相對應

與高頻率熱固性半固化片相比較，層壓的周期更短

Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料，業(yè)務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統(tǒng)、高速數(shù)字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統(tǒng)以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。

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